芯联集成（688469）2026年三季报速览
披露日 2026-10-20三季报电子设备-半导体-半导体材料精读建议：值得精读
营业收入77.58 亿同比 +43.09%
归母净利润6.9 亿同比 +249.03%
扣非净利润3.43 亿同比 +139.32%
经营现金流净额25.44 亿同比 +229.35%
毛利率 / PE(TTM)19.65%PE 117.58
① 公司是做什么的
芯联集成（688469）属于东财行业分类「电子设备-半导体-半导体材料」。从最近一期披露的主营构成看，公司收入主要来自：集成电路晶圆制造代工、模组封装、研发服务及其他。登记经营范围：半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关……（以上为披露口径的大白话转述，未做业务外推。）
② 主营业务构成
| 业务/产品 | 营收（亿元） | 营收占比 | 毛利率 |
|---|
| 集成电路晶圆制造代工 | 59.83 | 73.15% | 3.82% |
| 模组封装 | 15.08 | 18.43% | -1.41% |
| 研发服务及其他 | 3.98 | 4.87% | 46.65% |
| 其他(补充) | 2.90 | 3.55% | 19.88% |
口径说明：三季报通常不披露分产品明细，本表采用公司最新一期披露口径（2025-12-31，半年报），与本期（2026-09-30）存在口径差异，特此注明
③ 本期利润增长/下滑主要驱动因素
| 驱动因素 | 证据性质 |
|---|
| 营业收入同比 +43.09%，收入端扩张 | 已披露事实 |
| 归母净利增速（+249.0%）显著快于收入增速，盈利弹性改善 | 已披露事实（数据推导） |
| 非经常性损益约 3.47 亿元，占归母净利 50%，扣非与归母差异显著（利润含较多一次性损益） | 已披露事实（数据推导） |
| 销售毛利率 19.65%，反映当前产品定价权与成本压力水平 | 已披露事实 |
同比全景图（营收 / 归母净利 / 扣非，涨红跌绿）
④ 行业地位与成长阶段
行业分类：电子设备-半导体-半导体材料。成长阶段（专家判断，仅按本期营收增速分档）：高成长区间（营收同比≥30%）。是否龙头：本报告未做同业市占率核查，不判定龙头属性（证据不足，如实标注）。见顶观察信号（专家判断，可跟踪）：① 单季营收同比连续两个报告期回落；② 毛利率环比/同比拐头向下；③ 归母高增但经营现金流持续为负（回款质量恶化）；④ 扣非与归母差距扩大（利润靠一次性损益支撑）。
关键数字一览
| 指标 | 本期（2026-09-30，前三季累计） | 同比 |
|---|
| 营业收入 | 77.58 亿元 | +43.09% |
| 归母净利润 | 6.9 亿元 | +249.03% |
| 扣非净利润 | 3.43 亿元 | +139.32% |
| 经营现金流净额 | 25.44 亿元 | +229.35% |
| 销售毛利率 | 19.65% |
| 市盈率 PE(TTM)（2026-10-20 收盘口径） | 117.58 |